用于 Add-in Card 发送端预设测试的 CBB 夹具示意图

进入 2023 年，随着 5G 商用的坚实推进，传递到数据中心和服务器的更高运算带宽的压力 也越来越大。由此随着 PCIE4.0 规范的全面定稿，业界主要玩家从芯片供应商，到服务器系统研 发生产厂家及中间部件厂家均全面开始启动。 基于此背景，本文将主要就 PCIE4.0 的测试项目及方法和方案作一简单说明。 我们要明确的是近年来针对 PCIE3.0 和 4.0 测试通常分两大场景，Base 即针对芯片测 试和 CEM(Card Electrical Mechanical)测试即俗称的金手指插槽接口信号测试。 通常 Base 测试是芯片供应商不可回避的环节，而 CEM 测试通常是以服务器及其周边设备 为主的系统生产商的主要战场，相关产品包括以 PC 主板，服务器为代表的 System Board；以及各 种插卡，如独立显卡，高速网卡与通讯接口卡，加密卡等等为代表的 Add-in Card；另外还有其它 基于 PCIE 物理层规范进行信号传输的 SSD 等设备，通常遵循 M.2 或 U.2 接口,随后也转化遵循 CEM 规范进行测试。

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